随着15S Pro的正式发布上市牛盘宝，小米自主研发设计的「玄戒」芯片也出现在了大家面前。
与此同时，关于后续小米旗下产品对自研芯片的规划也出现了不少新的消息。
近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：
小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合5G基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累
也就是说，小米汽车芯片正在研发之中。如果顺利的话，那么后续的小米汽车产品有望搭载自研芯片。这对于小米来说将又是一个很大的进步。
至于全新小米15S Pro的销售表现，这份消息中表示“销量已经相较于上次的数据翻倍了，符合内部预期。15S Pro毕竟半代更新，主要任务是顺利落地O1，本身也没规划多少货”。
与此同时，随着小米自研芯片的技术发展进步牛盘宝，其将会逐步覆盖小米的高端产品线。按照这样的情况推测，后续的小米数字系列正代迭代也有望直接搭载自研芯片了。
不过，就现有情况来看，这样的搭载方案可能还是需要一定时间来实现。在此之前，关于新一代的小米数字系列手机也出现了新的爆料信息。
按照爆料中的说法来看，这一代的小米16系列旗舰，除了常规的升级骁龙8 Elite 2处理器，还将配备尺寸在6.3-6.4英寸之间的直屏，并内置7000mAh左右的电池。
参考来看，目前在售的小米15配备6.36 英寸 1.5K 低功耗超级阳光屏，核心搭载骁龙8至尊版移动平台，内置5400mAh电池。
也就是说，新一代的小米16系列有望带来续航能力方面的大幅度升级。
此前的 爆料中 还曾 提到 过 ，新一代的小米 16 标准版可能会采用直立浮动长焦镜头，无缘潜望长焦镜头。
其他细节方面，小米 16 Pro 和 16 Ultra 有望 改变以往的四微曲面屏设计，改为直屏设计，且屏幕尺寸将增加到 6.8X 英寸。
按照爆料中的说法，这样调整并不是为了控制成本，小米16 系列全系采用 LIPO 技术，内部计划是让黑边小于 1.1 mm，黑边 与 边框合计 1.2X mm，四边等宽。
业内分析师郭明錤此前曾发文表示，预计今年年底发布的小米16 Pro将采用3D打印技术制造的金属中框 。 采用3D打印技术生产手机中框，可以实现更为复杂的镂空设计，这种设计不仅保持了手机中框的结构强度，还进一步减轻了机身重量，同时提升了散热性能。
不过，3D打印技术的普及困难在于其制造速度往往低于传统大规模生产工艺，因此在大批量生产中难以达到最完美的效果。
综合来看，全新的小米16系列应该还是会延续现有的产品定位和组合方案，且随着电池技术的升级，这一代旗舰的续航能力也令人期待。
此外，关于新一代小米小折叠新机MIX Flip2也出现了消息。按照爆料中的说法，这款新品已备案，距离正式到来应该也不会太远了。
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